自动化设备控制板

板子说明

把运动控制、I/O 采集与通讯集中在同一块板上，常见多路光耦、驱动芯片与端子座。

工艺要点

• 光耦与驱动芯片方向逐块核对，避免批量贴反
• 端子座后焊后测接触电阻，确认无虚焊
• I/O 逐路测试，异常板回溯到具体工位

怎么验证

贴片、插件、后焊、测试在同一厂区完成，出货附检验记录。