板子说明
客户指定飞腾处理器平台的工控主板，物料按客户 BOM 供应，SMT 贴片、DIP 插件与后焊都在本厂完成。
工艺要点
- 处理器 BGA 焊点按 IPC-A-610 验收，X-Ray 抽检
- 处理器 BGA 焊点 X-Ray 抽检，整片再过一道 AOI
- 功能测试治具由客户提供，测试在客户端完成
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看完了，要不要聊聊你的板子
给 Gerber 与 BOM，2 小时内回工艺评估与单价。同类板型我们可以直接对上工艺参数。
8 条 SMT 线，日贴装 1200 万点。打样 1 片起，样板与批量同线。
