板子说明
双 BGA 布局的工控主板，主控与协处理芯片间距小、引脚密，对贴装精度与回流曲线要求高，贴片与插件后焊都在本厂完成。
工艺要点
- 双 BGA 焊点按 IPC-A-610 验收，X-Ray 抽检
- 回流焊温度曲线按板厚与料号单独调校
- 两颗 BGA 都过 X-Ray，AOI 再全片复检一遍
- 功能测试用客户治具，在厂外跑
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看完了，要不要聊聊你的板子
给 Gerber 与 BOM，2 小时内回工艺评估与单价。同类板型我们可以直接对上工艺参数。
8 条 SMT 线，日贴装 1200 万点。打样 1 片起，样板与批量同线。
