
AMD Geode 系列工控主板,单板电脑形态,板载处理器与配套芯片组,外围以 VGA、串口与 IDE 接口为主,板面排针连接器密集,多用于工控终端与专用设备主机。BGA 主控与密集排针是贴装和后焊的重点,关键焊点做 X-Ray 抽检并保留批次记录。
工艺要点
- 关键焊点 X-Ray 抽检,记录空洞率
- 排针与连接器后焊后逐路通断确认
- 老化与功能测试串联,筛掉早期失效
交付说明
需要评估可行性可把 Gerber 与 BOM 发来,先做 DFM 检查再报价,在线询价。
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