刀卡式 显卡矿机主板 pcba线路板

矿机与显卡板供电相数多、大电流走线宽，难点在厚铜区域的锡膏量与回流曲线匹配，以及大尺寸 BGA、电感、MOS 的贴装偏移控制。

• 厚铜区单独开钢网，保证锡膏量充足
• 大电感与 MOS 的贴装偏移重点管控
• 散热焊盘空洞率抽检，控制在高负载可接受范围

打样和小批量能压缩交期，物料齐套即排产；贴片这一段见 贴片加工。

这张卡真正吃的是散热

显卡与矿机的板子，电气上并不复杂，难的是把热量从芯片导出去。板子承担一部分导热：散热焊盘、过孔阵列、铜箔面积都是散热通路。焊盘下面的空洞会直接抬高结温，空洞 30% 和 5% 的板，跑同一个负载能差出十几度。

空洞率怎么卡

• 散热焊盘做网格排气开孔，减少回流时气体被压在焊盘下
• 回流曲线延长熔点以上的时间，给气体留出逃逸窗口，但不能延长到损伤器件
• 按批抽 X-Ray 看空洞分布，不只看总百分比——集中在中心与散在边缘，热阻完全不同
• 超标的挑出来，不混进正常批次，也不靠"再烤一遍"补救
• 判据用 IPC-A-610 的 25%，超的挑出来不上线

厚铜与锡膏量

大电流走线用厚铜，铜厚上去之后板面吸热快，锡膏熔化需要的热量更多。同一个钢网厚度下，厚铜区的锡膏量偏薄，爬锡高度不够，载流截面就小。做法是厚铜区局部加厚钢网或阶梯开孔，不整板加厚——整板加厚会让细间距器件连锡。

电感与 MOS 的偏移

这两类器件体积大、重量大，回流时锡膏熔化后的表面张力不足以拉住，偏移与立起都出现过。贴装压力与贴装高度要按器件单独设，不能全板一个参数走到底。回流后对这两类器件做位置复测。

满载测试做不做

建议做。空载能点亮的板，满载可能掉算力或降频，这类问题靠电测发现不了。满载测试要你方提供负载程序与判定标准，我们按标准执行并记录温升，测试时长按你方要求。