RK3399主板smt贴片加工，0201_BGA_pcba加工厂

主控 BGA 加 DDR 走线是这类板的核心。锡膏厚度由 SPI 全程监控，贴装后 AOI 全检，主控与存储区域再做 X-Ray 确认空洞率；0201 与 BGA 混排时，钢网开孔与温度曲线按板型单独设定。

• BGA 球径小，印刷与贴装参数按 SPI 数据实时微调
• 屏蔽罩贴装平整度重点检查，避免四角翘起
• 出货前完成烧录与点亮测试，减少客户端返工

参数按板型存档，同类板不用重新调机；测试与老化见 烧录测试老化。

0201 加 BGA，难在两头

0201 是公制 0.4×0.2mm 的元件，比芝麻还小。它的敌人是锡膏量和贴装压力：锡膏多了立碑，少了空焊，压力大了压塌锡膏、压力小了粘不住。

BGA 是另一头。球径小、球数多，回流后空洞与偏移是主要缺陷，而这两项都看不见，只能靠 X-Ray。空洞率超标的板在功能测试里往往是好的，跑一段时间才出问题。

两种器件同在一块板上，钢网要在一张网片上同时满足缩孔与保面积比，炉温要同时照顾小器件的热容和大器件的吸热。这是这类板工艺参数不能照抄别的原因。

印刷窗口这一关

• 钢网按板型单独开，0201 位置做缩孔与减薄，BGA 位置保面积比不低于下限。
• SPI 逐点测体积与高度，超差的板洗掉重印，不进回流。
• 贴装参数按 SPI 数据实时微调，不按经验值一把梭。
• 回流后 AOI 全检 0201，BGA 与存储区按批抽 X-Ray，记录空洞率。

立碑与空洞

0201 立碑。立碑的板有时候还能通电，功能测试也过，装到整机上受振动就开路。所以这类板的 AOI 不能只查缺件与偏移，立碑要单独设检测项，判定阈值比通用项更紧。

先打样还是直接上量

先出 DFM 与报价，1 个工作日，焊盘与钢网开孔的问题在这一步讲清楚。打样先验证印刷窗口，量产的曲线就是验证过的那一套。0201 密集的板建议先打样验证印刷窗口，直接上量产容易出现整批返工。

0201 的板你们良率能到多少？

不给保证数字。良率取决于板型、器件密度、焊盘设计和锡膏品牌，同一个厂做不同板能差出很多。能做的是把印刷窗口先验证掉、把检测项设到位，剩下的按实际批次数据说话。要具体数字，打样跑一批就有了。

BGA 返修你们做吗？

贴装与检测是自己的，BGA 返修要单独确认——这类返修需要局部加热台，拆装过程对周边器件是二次热冲击，能不做尽量不做。真遇到不良，先判是单个焊点问题还是整批工艺问题，后者靠返修解决不了，要从印刷和钢网往回查。