Newsroom
新闻资讯
来自产线的技术笔记，工艺问题怎么写就怎么记
最新文章
三个栏目混排，按发布时间倒序。技术文章在前，公司动态穿插其中。
潮敏元件为什么要烘烤：MSL 等级与烘烤时长怎么定
拆开防潮袋那一刻倒计时就开始了。MSL 等级对应的车间寿命、什么情况必须烘、卷带料为什么不能烤 125℃，以及爆米花损伤为什么 AOI 根本看不出来，逐条说清。
读全文PCBA 为什么要清洗：污染物从哪来、控到什么程度
清洗不是为了好看。助焊剂残留和离子污染出厂时测不出，几个月后在高湿环境里长出腐蚀。四类污染来源、五种必须清洗的板、三项判定方法，按产品使用环境定标准。
读全文SMT 车间环境控制：温湿度、洁净度与静电
温度波动 5℃，锡膏粘度和贴装精度就跟着变；湿度低了静电上来，高了锡膏吸潮。温湿度、洁净度、静电三个指标各自管什么问题，怎么监测才算真在管而不是填表格。
读全文
插件元件波峰焊：五段温度与三个常见缺陷
贴片走回流，插件走波峰，是两条不同的热过程。五个温区的参数区间、连锡漏焊锡珠三类缺陷的成因与调试方向、什么情况该改选择性波峰焊，按产线实际条件自行判断。
读全文
一条 SMT 产线由什么组成：从印刷到 AOI 的六台设备
一条 SMT 线不是几台贴片机。印刷加 SPI、贴装、回流、AOI 与 X-Ray、分板六个环节，任何一环拖后腿整线产能就上不去。附单线日产出怎么算，别只看理论速度。
读全文包工包料、包工不包料、纯代工：三种 PCBA 合作模式怎么选
三种模式没有优劣，取决于你对物料渠道的掌控力，以及愿不愿意承担采购风险。责任边界、替代料规则、损耗口径先讲清楚，再谈切换模式时最容易出事的三处环节问题。
读全文验厂该看什么？SMT 加工厂六项硬指标
验厂最容易走过场：看车间、拍照片、听介绍。产线稼动率、检测是否在线、环境与静电、追溯深度、体系执行、DFM 前置，这六项都能当场核，核完再谈价格也不迟。
读全文SMT 贴片加工怎么报价？点数、钢网、批量三笔账
同一块板三家报价差一倍，多数时候不是有人坑你，是点数口径不同。点数怎么算、钢网治具是否摊进单价、批量如何改变成本结构，三笔账拆开，报价单才比得清谁贵在哪里。
读全文SMT 贴片质量靠什么保证：从首件到出货的六道卡点
质量不是检出来的，但检验点设在哪，决定问题是在线上解决还是流到客户手里。来料、锡膏、首件、SPI 与 AOI、X-Ray、出货六道卡点，逐道说清每一道到底卡什么。
读全文
PCBA 代工代料的钱花在哪：五块成本逐项拆开
同一份 BOM 两家总价差两成不稀奇，差的不是利润而是算法。物料、贴片制费、插件后焊、测试组装、损耗五块逐项拆开，附五个「同」的比价方法，才比得出差异出在哪。
读全文
回流焊为什么要充氮气？氧含量控制标准与焊点变化
炉子在充氮气，不代表焊点就在低氧环境里。流量表正常、制氮机出气合格，炉膛里的氧含量仍可能超标两三倍。问题大多出在密封和取样位置上。
读全文
SMT 锡膏印刷偏移怎么判？SPI 报警后的四步复判
一台 SPI 一个班报几百条警很正常。报警不等于判废，它的意思是这条要看一眼。四个复判步骤的顺序，才是真正决定良率的地方。
读全文看完还有问题，直接问工程师。把板子情况和卡住的工序说一下，回复比搜文章快。
